大家都知道，各大品牌廠商在推出新機之前，都會先在前期曝光一些關于新機的特性以提高關注度，并且相關的配件廠商和供應鏈都會提前得到并散布一些關于新機的各種爆料消息，因而各大網友對新機也有著強大的好奇心于是民間就出現了各種各樣的猜想了。

自從上次小米推出全面屏手機之后，大家對其絕美的設計贊嘆不已，但是對于下一代的旗艦新機更是期待滿滿。近期有一款關于小米新機的保護套在網上傳開了，因而產品相關的一些細節信息也得到曝光。

 今天我們見到了這款全新手機殼，根據照片可以看出，此次采用的雙攝像頭設計，在攝像頭的左邊設置有閃光燈，但是并沒有像之前傳聞的那樣采用全面屏設計。

小米6保護殼

在配置方面，根據之前外媒曝光的消息，這款手機將會采用5.15英寸屏，搭載驍龍頂配835處理器，分別有4/6G+32/64/128G多種組合運行內存，配備索尼1900萬像素后置鏡頭和800萬像素前置鏡頭，另外還有一塊3200毫安容量電池。而升級版的小米6 Plus則是采用5.7英寸屏，6G+64/128G存儲組合，鏡頭則是采用索尼1200萬像素雙攝鏡頭，還配有4500毫安容量電池。除此之外，還將取消耳機接孔以支持防水防塵功能。

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