雖然近段時間關于小米下代新機的消息傳得沸沸揚揚的，但是大多都是關于它的配置信息以及外形的，真正的發布時間卻讓人無從得知，也只是聽說將會在本月推出，具體的日期卻并不太清楚。真是讓人捉急。

根據目前所曝光的各種消息來看，預計不久將會正式推出。然而與上一代相比這次的變化還是蠻大的呢。除了國內首發配置驍龍頂級處理器之外，小米6還將進行眾多全新變化，比如，去掉了耳機插孔，支持防水功能，還有增加了虹膜識別等等。

按照手機行業一般的規律，在各款新機正式推出之前，相關的配件廠商都會提前得到外觀設計圖，進行相關的配套貼膜設計，因此這也成為其泄露消息的一個渠道。近期，有網友在微博曝光了一組這款手機的正面貼膜諜照，并且還有黑色、白色兩種版本。

根據圖片來看，這款手機并非像傳說中的采用全面屏設計，但是左右兩邊的邊框卻很窄，控制的很到位。

還有就是頭部的開孔與之前相比多出了幾個，除了前置鏡頭、光線傳感器、聽筒之外，還多了兩個孔，就是虹膜和面部識別模塊。

另外，下方的home按鍵的尺寸也變大了很多，但是據說仍不具備按壓功能，在其左右兩邊有功能鍵。

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